TẬP ĐOÀN SAMSUNG ELECTRONICS TIẾN HÀNH TÁI CẤU TRÚC TỔ CHỨC

 Tập đoàn điện tử Samsung (Samsung Electronics) chính thức tiến hành tái cấu trúc vào hôm thứ hai ngày 4 tháng 12 năm 2023.

 Đáng chú ý nhất là 3 bộ phận System-on-Chip (SoC), Large-Scale Integration (LSI) và Image Sensor được sát nhập vào bộ phận System LSI, và cùng trực thuộc dưới Device Solution Division (DS), nhóm kinh doanh chủ chốt của mảng chất bán dẫn (semiconductors).

 Một động thái cho thấy chiến lược tập trung chuyên sâu cho mảng chất bản dẫn nhằm thực hiện mục tiêu trở thành doanh nghiệp đứng đầu ngành này năm 2030.

 Bộ phận SoC sẽ phụ trách mảng application process (Aps), cụ thể là bộ chip xử lý Exynos. Samsung đang lên kế hoạch sẽ sử dụng Exynos AP cho dòng điện thoại sắp ra mắt Galaxy S24 đầu năm 2024.

 Bộ phận LSI sẽ chịu trách nhiệm toàn bộ hệ thống liên quan đến chất bán dẫn, ngoại trừ SoC, những sản phẩm chủ yếu sẽ là Ulta-Widebrand (UWB) và Display Driver ICs (DDI)

 Bộ phận Image Sensor Business sẽ chịu trách nhiệm hợp tác với công ty Sony của Nhật Bản. Gần đây, Samsung đã công bố dự án hợp tác giữa Samsung và Sony, trong đó Samsung sẽ cung cấp bộ phận cảm biến hình ảnh 50 megapixel cho Sony. 
 

 Trong cơ cấu tổ chức của bộ phận Memory Business Unit, cũng có thêm bộ phận Kế hoạch sản phẩm nhằm tập trung vào mảng tốc độ dữ liệu gấp đôi (Low-power Double Data Rate – LP DDR) nhằm cung cấp cho các khách hàng có yêu cầu đặc biệt.

 Chủ tịch Nam Seok Woo, vốn chủ yếu chịu trách nhiệm cho mảng Sản xuất và hạ tầng toàn cầu (Global manufacturing and infrastructure) thì nay phụ trách cả mảng kỹ thuật.
 

 Phó chủ tịch Kim Hong Kyung, vốn phụ trách chính mảng DS và vai trò CFO, thì nay sẽ phụ trách thêm mảng kế hoạch.

 Trưởng mảng MX Lee Won Jin sẽ nghỉ việc, thay vào đó là người mới gia nhập Samsung, ông Kim Yong Soo và ông Han Sang Sook từ bộ phận Visual Display.

 Lim Seong Taek, vốn phụ trách thị trường Trung Đông, sẽ đảm trách bộ phận DX (Device Experience).