Thị trường chip nhớ Hàn Quốc : SK Hynix đang vượt Samsung và Micron

 SK hynix, nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai thế giới, đã công bố vào thứ Năm rằng họ đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ băng thông cao (HBM) 12 lớp tiên tiến nhất thế giới, củng cố vị thế cạnh tranh trước các đối thủ toàn cầu như Samsung Electronics và Micron Technology.

 Chip HBM3E 12 lớp với dung lượng 36-gigabit sẽ được cung cấp cho các khách hàng của công ty, bao gồm gã khổng lồ chip AI Nvidia của Mỹ, trong năm nay. Đây là thành tựu khoảng sáu tháng sau khi SK hynix giới thiệu sản phẩm HBM3E 8 lớp đầu tiên trong ngành vào tháng 3.

 Trong khi Samsung và Micron vẫn đang tiến hành các thử nghiệm chất lượng với Nvidia cho các sản phẩm HBM3E 12 lớp, SK hynix đã vượt qua với việc sản xuất hàng loạt, nhờ vào mối quan hệ tin cậy chặt chẽ với đối tác từ Mỹ.

 Sự phổ biến của các sản phẩm HBM của SK hynix ngày càng tăng khi chip HBM – một thành phần không thể thiếu trong việc tính toán AI – thu hút sự chú ý nhờ sự bùng nổ của các ứng dụng như AI sinh tạo, điển hình như các mô hình như ChatGPT.

 SK hynix, công ty đầu tiên trong ba nhà sản xuất chip nhớ lớn sản xuất hàng loạt sản phẩm HBM3E 12 lớp, dự định tăng tỷ lệ của sản phẩm này trong danh mục HBM tổng thể của mình. Hiện tại, chip HBM3 và HBM3E 8 lớp đang chiếm ưu thế trên thị trường, nhưng sản phẩm 12 lớp dự kiến sẽ được áp dụng rộng rãi trong các sản phẩm sắp tới của Nvidia.

 "Mẫu HBM3E 12 lớp đáp ứng các tiêu chuẩn cao nhất thế giới về tốc độ, dung lượng và độ ổn định cho bộ nhớ AI," đại diện của SK hynix cho biết. "Chúng tôi dự định sẽ tiếp tục dẫn đầu trong thị trường bộ nhớ AI, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các công ty AI bằng việc trở thành nhà sản xuất đầu tiên trong ngành đưa vào sản xuất hàng loạt chip HBM3E 12 lớp."

 Theo dữ liệu của công ty phân tích thị trường TrendForce, dòng chip chuyên dụng mới nhất của Nvidia, Blackwell Ultra, sẽ sử dụng 8 stack chip HBM3E 12 lớp. Kết quả là, tỷ lệ sản phẩm 12 lớp trong dòng HBM3E dự kiến sẽ tăng lên 40% vào năm tới, với tiềm năng tăng trưởng cao hơn nữa.

 SK hynix, vốn đã là nhà dẫn đầu trong thị trường HBM, được kỳ vọng sẽ tiếp tục duy trì vị thế dẫn đầu với các sản phẩm 12 lớp.

 Trong cuộc họp báo cáo thu nhập quý 2 vào tháng 7, một quan chức của SK hynix cho biết nhu cầu về chip 12 lớp sẽ tăng đáng kể từ năm tới. Đến nửa đầu năm, cung ứng các sản phẩm HBM3E 12 lớp dự kiến sẽ vượt qua HBM3E 8 lớp. Ông cũng cho biết HBM3E 12 lớp sẽ là sản phẩm chủ lực của công ty trong năm tới.

 "Mặc dù độ phức tạp kỹ thuật của sản phẩm 12 lớp cao hơn so với 8 lớp, kinh nghiệm trước đây của SK hynix trong việc sản xuất hàng loạt HBM3 12 lớp sẽ giúp rút ngắn thời gian đạt được chất lượng và năng suất ổn định," quan chức này nói.

 "Thảo luận với khách hàng về công suất sản xuất của năm tới đã hoàn tất và chúng tôi dự kiến lượng giao hàng sẽ tăng hơn gấp đôi so với năm nay," ông bổ sung.

Hiệu suất tài chính ấn tượng của SK hynix

 Trong quý 2 năm nay, SK hynix ghi nhận doanh thu 16.42 nghìn tỷ won (khoảng 296.8 nghìn tỷ VND) và lợi nhuận hoạt động đạt 5.47 nghìn tỷ won (khoảng 98.8 nghìn tỷ VND), đánh dấu hiệu suất quý cao nhất từ trước đến nay.

 Theo phân tích của FnGuide, doanh thu của SK hynix dự kiến sẽ đạt 18.35 nghìn tỷ won (khoảng 331.4 nghìn tỷ VND) với lợi nhuận hoạt động 7.01 nghìn tỷ won (khoảng 126.6 nghìn tỷ VND), thiết lập kỷ lục mới về hiệu suất quý. Doanh thu và lợi nhuận hoạt động của năm nay được dự đoán sẽ đạt lần lượt 66.26 nghìn tỷ won (khoảng 1.2 triệu tỷ VND) và 21.16 nghìn tỷ won (khoảng 382.5 nghìn tỷ VND).

Cuộc cạnh tranh với Samsung và Micron

 Khi thị trường HBM chuyển dịch từ HBM3E 8 lớp sang 12 lớp, Samsung và Micron cũng đang nỗ lực bắt kịp với SK hynix.

 Gần đây, Micron đã thông báo trên trang web của mình rằng họ đã phát triển sản phẩm HBM3E 12 lớp với dung lượng 36 gigabyte và bắt đầu cung cấp mẫu thử cho khách hàng.

 Trong cuộc họp báo cáo thu nhập quý 2, Samsung cũng cho biết họ dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt sản phẩm HBM3E 8 lớp vào quý 3 và bắt đầu cung ứng sản phẩm 12 lớp vào nửa cuối năm nay.

 Theo TrendForce, SK hynix đã dẫn đầu thị trường HBM năm ngoái với 53% thị phần, theo sau là Samsung với 38% và Micron với 9%.